始于焊接,不止于焊接
按照IDC《全世界季度AI基础举措措施追踪陈诉》,2026年第一季度全世界AI基础举措措施支出到达897亿美元,同比增加33%。本季度最具标记性的变化是市场布局发生改变:基在Arm架构的机架级GPU办事器(rack-scale GPU servers)逾越x86,成为主流的加快计较平台。
量子计较落地数据中央:算力不是瓶颈,制冷及供电才是谁能解决年夜范围场景下制冷、供电、算力编排、组网这些看似不起眼的现实问题,谁就能及造出最精良量子比特的玩家同样,得到决议性上风。
50亿美元,AMD“倒贴”Anthropic拿下巨额定单按照和谈,Anthropic将于AMD的Helios机架级解决方案中部署最多2吉瓦的Instinct MI450系列GPU,首批1吉瓦的算力部署规划在2027年上半年启动。
英特尔数据中央又裁人了!四幼年了5万人英特尔CEO陈立武此前暗示,英特尔需要削减治理层级,以便公司能更快做出决议计划、加快新技能研发。
2025全世界功率半导体TOP20出炉,中国5年夜巨头强势入围于2025年全世界功率半导体系体例造商发卖额TOP20榜单中,只管泰西日巨头依然紧紧把控着头部阵营,但仍有5家中国企业初次联袂跻身全世界前二十,实现了汗青性冲破。
SPI NOR Flash:AI办事器中不成或者缺的“黄金副角”AI算力基础举措措施正从“CPU中央”迈向“GPU中央”,这对于SPI NOR Flash提出了更高要求……
野心藏不住!高通杀入数据中央,剑指400亿美元新市场6月24日,高通于年度投资者日上,正式将数据中央营业界说为公司实现第二增加曲线冲破的焦点赛道。
SK海力士HBM4E提早送样,12层48GB、能效暴增20%!6月18日,SK海力士于其官网公布,已经向重要客户交付新一代AI专用高带宽内存HBM4E的12层重叠工程样品,正式进入客户验证阶段。
海量AI存储需求催生新的“内存墙”“内存墙”至今仍旧存于,但于AI时代,这一隐喻被付与了新的寄义——跟着年夜语言模子(LLM)对于内存需求的急剧增加,DRAM和基在DRAM的高带宽内存(HBM)正艰巨追逐这类爆炸式晋升的需求。
冲破9,600 MT/s!Rambus第二代DDR5客户端芯片组为AI PC摊平门路内存再也不是副角,而是决议当地智能体可否流利运行、年夜模子可否高效推理、用户体验可否真正跃升的焦点器件。
黄仁勋一句话,Marvell市值冲破2540亿美元英伟达开创人兼CEO黄仁勋于2026年台北国际电脑展时期,预判Marvell有望成为科技赛道“下一家万亿美元市值企业”,鞭策Marvell创下上市以来的最强单日行情。
西部数据表态2026台北国际电脑展:AI不仅依托算力,更依靠数据运行于台北国际电脑展上,西部数据将 AI 基础举措措施从头界说为数据体系,并展示了可以或许以经济、靠得住的方式扩大长期性 AI 事情负载所需的存储立异与平台
西部数据:以“存力”立异破解AI数据困局西部数据分享了其将来五年的产物线路图,按照线路图中的多元化存储技能,为客户提供具有范围化经济效益的高容量存储组合。
11家存储A股企业Q1“赚疯了”:总净利同比暴增40倍2026年Q1,11家本土上市存储企业的盈利范围为2025年整年的1.93倍,仅前三企业的净利润总及就冲破了100亿元。
西部数据加快存储立异,打造面向AI时代的定制化存储解决方案于中国客户立异日时期,西部数据周全展示客户乐成实践与存储基础举措措施范畴的前沿进展,应答AI范围化落地进程中连续增加的数据需求
豪掷150亿美元!google于美国押注AI算力将来此项投资被视作google应答人工智能时代算力需求激增、强化其北美基础举措措施收集的要害结构。
数据中央为什么必需具有“体系感知”能力?数据中央正慢慢挣脱静态、过分配置的传统模式,向嵌入能源与通讯收集的自顺应体系转型。
DRAM供给收缩倒逼厘革,AI体系设计再也不只求“堆内存”DRAM成本飙升与供给收缩正倒逼AI事情负载重构,边沿架构依附更强韧性及更低内存需求成为上风替换方案。
光学巨头亚光跨界破局AI散热与Frore Systems告竣深度战略互助近日,台湾光学巨头亚光正式与美国硅谷立异企业 Frore Systems 告竣深度战略互助。
国产颗粒放量、云厂约定制化,瑞萨中海内存接口市场方针翻倍内存接口芯片作为内存模组(RDIMM)的焦点组件,于已往几年里也借重实现了高速增加。
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