进步前辈封装市场范围，剑指1200亿美元！

Yole最新的数据显示，进步前辈封装市场范围估计将从2025年的550亿美元，增加到2031年的1200亿美元以上。

半导体巨头2026年Q2财报盘货

2026年第二季度，全世界半导体行业于AI算力需求的强劲拉动下交出了一份团体亮眼的答卷。

1.8万亿砸向美国，台积电变“美积电”？

台积电公布将于美国亚利桑那州追加1000亿美元投资。至此，台积电于美国的总投资承诺范围已经飙升至2650亿美元（约合人平易近币1.8万亿元），成为美国汗青上范围最年夜的单笔外国直接投资之一。

ASML交出2026最强季报，英特尔争先量产High NA EUV

ASML发布的财报显示，2026 Q2季度，公司实现了93.26亿欧元的净发卖额，同比年夜幅增加21.24%；单季净利润到达29.18亿欧元，毛利率爬升至54.0%。

印度首个年夜型OSAT正式商用，日本技能+泰国经验+印度制造

这座代号“G1”的OSAT工场，由印度CG Power and Industrial Solutions（穆鲁加帕集团旗下）与日本半导体巨头瑞萨电子（Renesas）、泰国Stars Microelectronics三方合资设置装备摆设。

土耳其的半导体命题：从“会设计”到“能制造”

土耳其已经成立起坚实的芯片设计基础，但若缺少本土制造能力，其半导体主权终于只是“借来的”。

Jim Keller联手天才少年，批量出产“微型晶圆厂”

当前全世界半导体系体例造资源高度集中，进步前辈制程、成熟工艺产能均把握于少数头部代工场手中。Fab2的贸易模式试图打破这一格式，经由过程尺度化、可复制的小型晶圆厂方案鞭策芯片制造去中央化、当地化。

50亿欧元！英飞凌史上最年夜单笔投资晶圆厂Smart Power Fab正式启用

国际电子商情讯，昨日（7月2日），英飞凌于德国萨克森州德累斯顿正式启用Smart Power Fab，这比原规划提早数月投入运营。

芯片走向垂直重叠，量测技能行动维艰

进步前辈节点制造正鞭策半导体检测逾越传统的自上而下丈量方式，转向重修传统装备已经难以清楚不雅测的埋入式三维布局。

华虹宏力82.68亿元并购华力微今日上会，科创板晶圆代工范畴最年夜整合案迎要害节点

国际电子商情讯，华虹宏力刊行股分采办华力微电子97.4988%股权并召募配套资金事项，在今日（6月18日）接管上交所并购重组审核委员会审议。这是科创板晶圆代工范畴迄今范围最年夜的并购整合案。

注册本钱9.2亿元，海内晶圆代工年夜厂设立子公司

企查查、天眼查工商挂号信息显示，合肥晶为科技有限公司已经在6月11日完成注册落地，注册地址位在合肥新站高新区。

英特尔展示最新制程节点进展，预报将来技能走向

于2026年超年夜范围集成电路国际钻研会上，英特尔代工具体先容了其制程线路图的最新推进环境以和面向将来的多项技能立异结果。

台积电Amkor握手10年：美国本土进步前辈封装拼图落定，半导体供给链进入“全链条”时代

两边签订了一份为期10年的战略互助和谈，台积电将向安靠采购进步前辈封装与测试办事，配合晋升亚利桑那州的半导体进步前辈封装能力。

粤芯半导体IPO过会，年夜湾区“第一芯”拿到上市门票

粤芯半导体怎样实现扭亏为盈成为投资者最为存眷的问题之一，这也是其登岸创业板后需要面对的磨练。

新施诺首发国产50kg重载PLP OHT产物，助力进步前辈封装要害装备自立可控

这次首发的PLP OHT产物载重50kg，于满载工况下仍可实现直线速率180m/min，±1妹妹高精度定位及≤0.5G低振动节制，撑持CPS非接触供电，搬送全历程可追溯。

ASML入局！印度迎来首坐12英寸晶圆厂

按照印度塔塔电子(Tata Electronics)与荷兰阿斯麦(ASML)公司日前签订的互助和谈，ASML将为这座印度本土首个范围化量产的12英寸半导体晶圆厂提供全套深紫外(DUV)光刻装备、光刻工艺解决方案。

华虹净利暴增513%，中芯营收破25亿美元，本土代工的春季回来了？

海内两年夜晶圆代工龙头企业中芯国际与华虹半导体，同步披露2026年第一季度财政陈诉。整体来看，中芯国际依托范围化产能上风实现稳健运营，华虹半导体则依附特点工艺结构告竣利润发作式增加。

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