这座代号“G1”的OSAT工场，由印度CG Power and Industrial Solutions（穆鲁加帕集团旗下）与日本半导体巨头瑞萨电子（Renesas）、泰国Stars Microelectronics三方合资设置装备摆设。

国际电子商情讯，近日，印度总理莫迪于其家乡古吉拉特邦萨南德（Sanand），为CGSemi外包半导体封装与测试（OSAT）工场按下贸易化出产的启动键。这不仅是印度半导体自立化战略的里程碑时刻，更标记着全世界半导体供给链重构中一个不成轻忽的新变量正式入局。

从奠定到出货：CGSemi的 印度速率

这座代号 G1 的OSAT工场，由印度CGPowerandIndustrialSolutions（穆鲁加帕集团旗下）与日本半导体巨头瑞萨电子（Renesas）、泰国StarsMicroelectronics三方合资设置装备摆设。CGSemi项目总投资约7600亿卢比（约合人平易近币660亿元），别离设置装备摆设G1及G2两座封装测试举措措施。

G1工场自2025年8月开幕以来，于不到一年时间里完成为了装备安装、工艺不变、职员培训及客户认证全流程。G1工场已经在2026年7月4日进行贸易出产启动典礼，最先进入产能爬坡阶段，方针产能为50万颗芯片/日 （封装测试制品）。另据CGSemi官网信息，G2工场估计2026年末竣工，届时日产能可达1450万颗芯片。

值患上留意的是，首批贸易产物已经交付瑞萨电子的全世界客户，并明确将出口至日本、美国及欧洲市场。

用CGPower主席VellayanSubbiah的话说： 第一批货比任何言语都更有力。它反应了这些小小芯片承载的巨年夜信念，以和一支特殊团队的配合努力。

印日泰 三方合奏：印度半导体凭甚么？

CGSemi的模式颇具特点 其实不寻求全财产链自立，而是走了一条 借力打力 的务实线路。

日本瑞萨电子提供芯片设计与客户渠道，泰国StarsMicroelectronics导入成熟的封装制程经验，印度CGPower卖力建厂运营及本土化落地。这类组合刚好填补了印度于高端封装范畴的三年夜短板 缺少进步前辈制程know-how、缺乏国际客户信托、没有年夜范围量产经验。

更深一层看，瑞萨的介入远不止是贸易互助。作为全世界车规级MCU龙头企业，瑞萨将部门封装产能转移至印度，自己就是 China+1 计谋于半导体范畴的详细投射。于日本企业加快供给链多元化的配景下，印度正以 技能换市场 的方式打开场合排场。

五厂齐发：印度半导体邦畿加快成形

CGSemi的投产只是印度半导体年夜棋局中的一步。

印度铁道、通讯、电子及信息技能部部长阿什维尼 瓦伊什瑙（Ashwini Vaishnaw）于7月5日明确暗示，到2026年末前印度将有五座半导体工场投入运营（此中，Micron（2月）、Kaynes（3月）、CGSemi（7月）已经投产，尚有两座行将投产）。除了CGSemi的OSAT举措措施外，还有包括塔塔集团与力积电（PSMC）于古吉拉特邦多莱拉（Dholera）合建的28nm晶圆厂、塔塔于阿萨姆邦的半导体后端工场项目，以和美国美光科技于萨南德设置装备摆设的封测工场等。这象征着，印度正于从 零半导体系体例造 向笼罩晶圆制造、封装测试的完备财产链快速超过。

印度当局的 印度半导体任务（IndiaSemiconductorMission） 提供了高达7600亿卢比的财务激励，提供最高达项目支出50%的财务撑持。这类力度的政策补助，放于全世界规模内也属稀有。

地缘棋局：全世界供给链重构中的 印度选项

将CGSemi投产置在更弘大的配景下审阅，其地缘意义不亚在财产意义。

已往三年，全世界半导体供给链履历了史无前例的重构。美国《芯片法案》向本土制造注入520亿美元，欧盟《芯片法案》锚定430亿欧元，日本豪掷3万亿日元引入台积电熊本厂 每一一笔巨资暗地里，都指向统一个命题：降低对于单一地域芯片产能的依靠。

印度此时的入局恰逢当时。作为全世界第五年夜经济体，印度拥有重大的电子制造内需市场（智能手机、电动汽车、工业主动化），辐射南亚及中东的地缘位置，以和相对于富余的年青技能劳动力。当全世界企业寻觅 China+N 结构选项时，印度递出的是一张 当局补助+合资模式+出口导向 的组合牌。

固然，印度间隔成为真实的半导体强国仍有漫长的路要走 从电力基础举措措施到高端人材贮备，从晶圆良率到供给链配套，每一一道关口都不轻松。但CGSemi工场里响起的呆板声，至少宣告了一件事：全世界半导体邦畿上的 南边新权势 ，已经经再也不是PPT上的观点。

责编：Clover.li 苹果史上最狠泄密！塔塔印度工场被黑，630GB数据挂暗网

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