两边签订了一份为期10年的战略互助和谈，台积电将向安靠采购进步前辈封装与测试办事，配合晋升亚利桑那州的半导体进步前辈封装能力。

国际电子商情讯，6月16日，全世界晶圆代工龙头台积电与美国封装巨头安靠科技（Amkor Technology）同步官宣：两边签订了一份为期10年的战略互助和谈，台积电将向安靠采购进步前辈封装与测试办事，配合晋升亚利桑那州的半导体进步前辈封装能力。动静一出，安靠股价盘中飙涨逾13%至96.66美元，刷新盘中汗青新高，年内累计涨幅扩展至140%以上。

美国半导体供给链走向完备闭环的标记性一步

这份和谈的素质，是美国半导体供给链从 半截子工程 走向完备闭环的标记性一步。已往几年，台积电于亚利桑那投下巨资设置装备摆设进步前辈晶圆厂，苹果及英伟达等客户也已经最先从本地采购芯片，但一个难堪的事实始终绵亘此间 年夜量芯片制造完成后，仍需漂洋过海送回亚洲完成进步前辈封装。换言之，美国虽然从头拥有了 造芯 能力，却始终没有买通 封芯 这末了一千米。

如今这末了一千米正于被填平。按照互助框架，台积电规划于2029年前在亚利桑那园区内建成首坐进步前辈封装厂，部署CoWoS与3D-IC封装产能；而安靠位在亚利桑那州皮奥里亚市的封装园区 这座总投资约70亿美元的超等工场（一期投资20亿美元，二期追加投资50亿美元） 将作为台积电于本土的焦点封装互助伙伴，负担起高端芯片的封装测试重担。台积电高级副总裁兼副首席运营官张晓强坦言： 两边于全世界进步前辈封装范畴互助已经久，信赖于美国的互助也将取患上乐成。

AI及高机能计较对于进步前辈封装需求的爆炸式增加是促进互助的驱动力

促进这一互助的底层驱动力，来自AI及高机能计较对于进步前辈封装需求的爆炸式增加。于摩尔定律迫近物理极限确当下，进步前辈封装已经成为晋升体系级机能的焦点手腕 将差别工艺节点的芯片经由过程3D重叠、硅桥互联等技能 拼装 成单一体系，对于封装精度及产能的要求远超传统工艺。将封装环节拉回美国本土，不仅是供给链韧性的刚需，更是国度安全逻辑下的一定选择。

从一间建立在1968年的美国封装企业，到与台积电于亚利桑那州成立笼罩晶圆制造、进步前辈封装和测试的本土协作系统，安靠的营业结构与台积电的产能扩张形成互补。这一互助使亚利桑那州于半导体系体例造环节以外，进一步具有了进步前辈封装能力，美国本土由此形成从芯片制造到封装测试的完备供给链闭环。

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