业者对于2017-2018年的MLCC超等周期仍记忆犹心。这轮行情常与前者对于比，既有同源处也有素质差异。

国际电子商情15日讯素有 电子工业年夜米 之称的多层片式陶瓷电容器（MLCC），是所有电子装备的刚需基础元件，已往几十年的周期升降始终与智能手机等消费电子的换机周期高度绑定。但2026年以来的市场蜕变出现出彻底差别的驱动特性：AI算力基础举措措施的爆炸式需求让这款基础被动元件的供需格式发生布局性偏移。

台系三巨头确认，或者迎史上最长缺货潮

据台湾《工商时报》等媒体报导，近期陆续召开的科技厂股东会与公然谈话中，国巨、华新科、禾伸堂三家重要MLCC/被动元件厂商，异口同声确认这轮由AI驱动的缺货周期将逾越2017-2018年的被动元件超等年夜轮回，或者成为史上连续时间最长的供需掉衡。

此中，国巨的定单出货比（B/B值）已经爬升至1.3以上，据报导已经逾越年夜部门友商。据工商时报报导，市场传出国巨董事长陈泰銘已经下达增产令，要求出产线全力拉满MLCC稼动率，公司将以晋升稼动率、备战库存、去除了产能瓶颈三管齐下的方式迎接定单潮。不外，国巨官方讲话渠道还没有证明上述动静。

华新科是此轮缺货潮中最为明确的 定调者 。华新科总司理曾经明燦直接将缺货时间轴延长至2027年之后，指出第一波需求来自AI数据中央/办事器基建，第二波来自AIPC和边沿装备放量 后者潜于出货量高达2亿台，一旦内存供给顺畅，缺货效应还有将进一步加深。

禾伸堂董事长唐錦榮于股东会上披露，高阶被动元件装备的交货周期今朝已经达1至1.5年。禾伸堂下半年规划导入的装备，现实上是两年前已经释出的采购定单，将别离在本年第三季及来岁第一季分阶段进厂。据此推算，禾伸堂本年产能有望实现年增20%至30%，2027年再进一步晋升30%至40%。唐錦榮同时警示，来岁供需缺口恐将扩展。

机构定性，MLCC或者成 下一个存储

于AI算力发作动员MLCC需求激增确当下，A股MLCC观点股遭到了机构的踊跃存眷。此中，4月1日-6月8日，红星成长、顺络电子、鸿远电子、国瓷质料被调研总次数到达或者跨越4次。

东方财富观点板块显示，今朝A股市场有近30股触及MLCC观点，合计总市值超1.1万亿元，三环集团、厦门钨业体量居前，信维通讯、风华高科、国瓷质料、东材科技市值均超600亿元。

此外，多家报导转述高盛（GoldmanSachs）研报/阐发师表述的焦点结论，将MLCC称为 下一个存储 ：

于当前的AI办事器物料清单成本组成中，MLCC已经赫然上升为第三年夜成本项，仅次在GPU及存储芯片。 今朝，MLCC总体市场范围约为150亿美元，此中AI办事器范畴的市场范围为13亿美元，且正以80%的复合年增加率强势发作，而汽车及手机等其他要害行业的增加则有所放缓。 AI驱动的MLCC超等周期才方才最先。因AI办事器、新能源汽车动员高端MLCC需求年夜幅增加，叠加高端产线设置装备摆设周期长、短时间产能难以快速开释，高端型号供需缺口显著，MLCC迎来景气周期。

与之呼应的是摩根士丹利等公司对于英伟达平台的BOM拆解。对于比上代平台，对于比英伟达2025年发布的GB300平台，VR200单机柜MLCC物料成本由1530美元跃升至4320美元，增幅182%。这一增幅仅次在内存（增幅435%）及PCB（路线板增幅233%）。同时，MLCC用量呈现年夜幅增加，GB300平台高密度配置（如NVL72，含72台GPU）单机柜MLCC用量44万颗，VR200单机柜则升至60万颗，增幅36.36%。

及2017-2018年涨价潮比拟：同于哪、异于哪？

业者对于2017-2018年的MLCC超等周期仍记忆犹心。这轮行情常与前者对于比，既有同源处也有素质差异。

（1）不异点：

站于供应端金字塔尖的赢家布局没变。按2024年金额口径的CR5约77.3%，村田约31.8%、三星机电约22.9%，高端高容与超小尺寸/高温高压规格仍由日韩系统操纵，台系国巨经由过程并购整合形成综合被动元件平台，海内厂商更多于中低端量产与部门高容爬坡阶段追逐 这点及2018年同样，受益最直接的利润池仍于寡头头部。

渠道与现货市场 交期拉长 囤货/提早拉货 价格加快 的放年夜器机制也近似，只是本轮放年夜的是AI办事器+高端车规这条更窄、更认证化的通道。

（2）差别点：

涨价触发点与传导标的目的差别。​2017年涨价是全品类普涨，智能手机/矿机需求叠加日厂自动退出中低端产能，蜕变为全品类紧张与渠道炒作，终极因逾额预订与库存反噬回落。本轮的出发点不是 消费电子普缺 ，而是AI办事器对于高容、高压、高靠得住MLCC的单机用量与价值量跃升，致使头部厂把高端产线吃满后，呈现 高端挤占 中高端溢出 部门通用品也变紧 的布局性紧张；涨价也体现为从AI/车规高端向别传导，而不是一最先就各处着花。

产能弹性差别。​MLCC高端品对于介质配方、超薄膜流延、共烧工艺与良率窗口的要求更高，扩产不只看 厂房+机台 ，还有受限在高端装备交期（约1 1.5年）与认证导入周期，这让它更靠近半导体特点 紧缺更 粘 。

下流需求差别。​这一次的客户更集中在CSP/AI办事器供给链与800V高压平台车规系统，而非纯真手机销量颠簸，是以财产链对于 这回能走多远 的基准情景往往给到2027+的研判，与2017-2018年 来患上快去患上快 的渠道周期性子上有不同。

责编：Momoz 本文为国际电子商情原创文章，未经授权禁止转载。请尊敬常识产权，背者本司保留究查责任的权力。 国际电子商情（Electronics Supply and Manufacturing-China）助理财产阐发师，专注在PCB、电子工程、挪动终端、智能家居等上下流垂直范畴。印度首个年夜型OSAT正式商用，日本技能+泰国经验+印度制造

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