始于焊接,不止于焊接
美国本地时间4月9日,全世界RISC-V处置惩罚器IP龙头SiFive公布完成4亿美元G轮逾额认购融资,投后估值达36.5亿美元(约合人平易近币250亿元)。本轮由Atreides Management领投,英伟达、Apollo Global Management等重磅机构跟投。
美国本地时间4月9日,全世界RISC-V处置惩罚器IP龙头SiFive公布完成4亿美元G轮逾额认购融资,投后估值达36.5亿美元(约合人平易近币250亿元)。本轮由Atreides Management领投,英伟达、Apollo Global Management、Point72 Turion、T. Rowe Price等重磅机构跟投,老股东Prosperity7 Ventures、Sutter Hill Ventures连续加注。
作为公司IPO前年夜几率末了一轮私募融资,这笔资金将全数投向数据中央CPU赛道,标记着RISC-V正式向x8六、Arm垄断的数据中央焦点算力市场倡议周全打击。
建立在2015年的 SiFive,由加州年夜学伯克利分校RISC-V架构焦点发现人Krste Asanović、Yunsup Lee、Andrew Waterman创建,依附开放、可定制、免授权费的RISC-V架构,迅速成为嵌入式与边沿计较范畴的IP授权标杆,客户笼罩高通、西部数据、google等行业巨头。
已往两年,公司慢慢跳出传统上风范畴,将战略重心锚定增加迅猛的数据中央市场 特别于AI年夜模子与Agentic AI驱动下,超年夜范围云厂商对于多元化、高机能、高定制化CPU的需求发作,为RISC-V提供了破局窗口。
这次融资前,SiFive已经于2024年8月发布面向数据中央的P870-D高机能处置惩罚器IP,采用3nm工艺,机能对于标Arm Neoverse N2,撑持AMBA CHI、CXL和谈,可扩大至256核,内置集群加快器端口可直连GPU,适配AI算力密集型场景。2026年1月,公司与英伟达告竣技能互助,将NVLink Fusion高速互联技能集成至数据中央IP,实现RISC-V CPU与英伟达GPU的高带宽、低延迟、缓存一致性互连,买通AI计较 末了一千米 。
据悉,该笔4亿美元融资将聚焦三年夜标的目的,周全夯实数据中央竞争力:
其一,加快高机能RISC-V CPU与AI IP研发。重点推进P870-D等旗舰产物迭代,开发撑持256核以上的高可扩大架构,强化标量、向量、矩阵运算能力,针对于年夜模子练习与推理、AI智能体等事情负载深度优化,同时结构下一代3nm和更进步前辈工艺的处置惩罚器IP线路图。 其二,构建完美的数据中央软件生态。加速RISC-V于 CUDA、RedHat、Ubuntu等主流平台的移植与优化,完美编译器、驱动、东西链系统,降低云厂商与企业用户的部署门坎,破解RISC-V于云端 硬件先行、软件滞后 的痛点。 其三,扩展团队与深化财产互助。扩充高机能计较、AI、软件研发团队,同时与英伟达等巨头深化技能协同,借助其生态资源快速触达超年夜范围云客户,鞭策 RISC-V于数据中央的范围化落地。英伟达的插手,让这次融资更具看点。一方面,Arm于数据中央市场强势扩张,且慢慢推进自研CPU,英伟达虽为Arm主要客户,但投资 SiFive 相称在为RISC-V 站台 ,鞭策架构多元化,降低对于单一专有架构的依靠。另外一方面,技能协同效应显著。经由过程NVLink Fusion与SiFive RISC-V CPU深度绑定,英伟达可打造 RISC-V CPU+NVIDIA GPU 的慎密耦合方案,为AI练习、推理提供更高效、更具定制化的全栈算力方案,进一步巩固其于AI计较范畴的主导职位地方,同时为GPU拓展更广漠的CPU搭档生态。
持久以来,数据中央CPU市场由x86(英特尔、AMD)垄断,Arm依附亚马逊Graviton、Meta等云厂商自研芯片慢慢突起,形成 双雄争霸 格式。而SiFive这次4亿美元融资、36.5亿美元估值,叠加英伟达等巨头加持,象征着RISC-V正式跻身第三极,市场迈入 x8六、Arm、RISC-V 鼎足之势新阶段。
与x8六、Arm比拟,RISC-V架构的焦点上风于在彻底开放的架构:云厂商可免费获取指令集,自立定制CPU内核,实现算力方案的差异化,同时规避昂扬的授权用度与厂商绑定危害。今朝,SiFive已经与多家头部云厂商睁开互助,RISC-V数据中央芯片有望于将来1-2年实现范围化商用。
阐发人士指出,SiFive 这次融资,开释出两年夜要害行业旌旗灯号:一是数据中央算力架构多元化已经成一定趋向,开放、矫捷的RISC-V依附技能与成本上风,正快速得到本钱与市场承认;二是AI周全重塑算力供给链,从CPU、GPU到互联技能、软件生态,所有环节都于缭绕AI事情负载重构,具有全栈适配能力的开放架构更容易抢占先机。
SiFive CEO Patrick Little也暗示, 跟着行业向 Agentic AI 演进,SiFive正加倍投入数据中央。咱们拥有怪异上风,可以或许于这场弘大的Agentic AI厘革中盘踞主要份额。 对于行业而言,RISC-V的突起不仅是一家公司的冲破,更将鞭策整个数据中央财产向更开放、更高效、更多元的标的目的演进,终极为AI时代的算力基础举措措施注入新活气。
责编:Lefeng.shao SPI NOR Flash:AI办事器中不成或者缺的“黄金副角”AI算力基础举措措施正从“CPU中央”迈向“GPU中央 ,这对于SPI NOR Flash提出了更高要求……海量AI存储需求催生新的“内存墙”
“内存墙”至今仍旧存于,但于AI时代,这一隐喻被付与了新的寄义——跟着年夜语言模子(LLM)对于内存需求的急剧增加,DRAM和基在DRAM的高带宽内存(HBM)正艰巨追逐这类爆炸式晋升的需求。数据中央为什么必需具有“体系感知”能力?
数据中央正慢慢挣脱静态、过分配置的传统模式,向嵌入能源与通讯收集的自顺应体系转型。DRAM供给收缩倒逼厘革,AI体系设计再也不只求“堆内存”
DRAM成本飙升与供给收缩正倒逼AI事情负载重构,边沿架构依附更强韧性及更低内存需求成为上风替换方案。穿越超等周期:海普存储以“算力+存力”双轮驱动稳健增
近期,《国际电子商情》采访了海普存储CEO苏欣,他以企业级存储行业从业者的角度,解读了存储市场需求变化、产能扩张周期等趋向,还有先容了海普存储于AI及高机能计较范畴的战略结构,以和公司产物的研发进度等信息。AI算力暗地里的能源博弈:google、微软、亚马逊怎样应答电力
美国电力行业正面对数十年来最严峻的供应压力——电动汽车增多、本土制造业扩张,以和AI计较需求激增,都对于电力体系造成巨年夜打击。从技能冲破到周全落地,Chiplet仍需超过五年夜挑战
毕竟是甚么因素于拦阻Chiplet技能实现更广泛的冲破性增加?供给链与数字主权面对AI三重威逼
AI项目实现可权衡投资回报率(ROI)的几率仅为五分之一,更糟糕的是,实现真实的构造转型的可能性急剧降落,仅为六十分之一。国产GPU领军企业沐曦股分IPO过会
沐曦股分科创板IPO乐成过会,国产GPU领军企业迎来成长新阶段。离别补助时代,企业怎样成为电气化新引擎?
为什么鞭策这一转型的是企业,而非消费者?当AI赶上云:I O带领者面对的四年夜挑战与机缘
于云办事中采用人工智能(AI)将完全转变IT运营,将人工智能作为基础要素融入从基础举措措施治理到运用步伐部署的各个环节。供给商的年夜量投资正加快尺度云办事的商品化。与此同时,市场的存眷核心正转向更具差异化的、由AI驱动的解决方案。人工智能工场激化全世界超算互联之争
人工智能(AI)的发作式增加与超算范畴对于百亿亿次(exascale)机能的寻求,激发了一场关乎全局的高危害基础举措措施竞争——这场较劲并不是缭绕处置惩罚器焦点睁开,而是聚焦在毗连它们的收集架构。 Anthropic或者与三星洽谈自研AI芯片代工
自研芯片仅作为多元化硬件计谋的一部门,不会替换现有供给商。
3Q26存储器价格受AI办事器支撑,但消费端压力扩展使患上涨幅收敛预估3Q26一般型DRAM合约价将季增13-18%,NAND Flash合约价季增10-15%。
抢购200台装备、强势扩产,SK海力士1100万亿韩元押注AI存储据韩国媒体TheElec报导,SK海力士正于与多家半导体装备厂洽谈清州P T7工场所需的半导体检测装备供给事宜,并协
苹果周全调价带来消费端需求变量,预估2026年全世界条记本出货将削减及总体条记本市况比拟,Apple整年体现仍较具韧性。
存储赛道狂飙,4家A股公司密集加码6月下旬,A股存储板块呈现一轮本钱集中结构。同有科技拟定增10亿元、协创数据拟定增80亿元、恒尚节能拟6亿元
2026年第一季度,美国PC出货量同比下滑7%,创2023年以来最年夜跌幅Omdia最新研究显示,2026年第一季度,美国PC(不含平板电脑)出货量同比降落7.0%,降至1,580万台,为2023年第三季度以来
AI零部件产能架空、年夜厂减产加重,预估晶圆代工成熟制程涨价效应延按照TrendForce集邦咨询最新查询拜访,跟着AI Server、General Purpose Server(通用型Server)与Edge AI周边需求连续
2026中国企业全世界影响力100强榜单百强企业总体海外总收入达9.8万亿元,同比增加15.5%。 功率半导体行业掀起新一轮涨价潮,海内外厂商密集调价
近期,功率半导体行业迎来新一轮涨价潮。
估计到2030年RGB LED电视将占全世界电视市场收入的13%Omdia最新发布的《电视(新兴技能)市场追踪猜测》,采用自力红、绿、蓝(RGB)LED芯片违光技能的电视,估计到2030年将
全世界首个亚1纳米芯片技能,正式发布IBM乐成于仅有指甲盖巨细的芯片上集成为了近1000亿个晶体管。
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案,预估至Rubin Ultra世NVIDIA(英伟达)正踊跃打造自家800V HVDC Power Rack方案,方针在2026年第三季完成备货。
总投资50亿欧元!英飞凌于德国德累斯顿启用全世界最年夜功率半导体与模英飞凌半导体为汽车及工业范畴的高能效解决方案提供撑持,包括AI数据中央电源、可再生能源、电网以和软件界说
隆湫本钱完成对于蓝芯算力Pre-B轮超3亿元独家投资隆湫本钱正式完成对于蓝芯算力(深圳)科技有限公司(下称“蓝芯算力”)Pre-B轮超3亿元独家投资。
PCIe 6.0时代,一颗Retimer芯片怎样成为AI数据中央的“隐形刚需”重按时器已经从可选辅助技能跃升为AI数据中央不成或者缺的基础举措措施。 英飞凌推出OptiMOS™ 8 100V功率MOSFET,合用在机电驱动与电池掩护
供货方面,OptiMOS™ 8 100 V系列产物将在6月上市。
芯原鞭策AV2于下一代视频与流媒体运用中商用落地VC9800D提供可配置的多格局视频处置惩罚能力,合用在AI多媒体、挪动终端和智能边沿装备。
英飞凌EasyPACK™ S模块和封装方案撑持实现紧凑化设计,合用在高功英飞凌EasyPACK™ S模块和封装方案撑持实现紧凑化设计,合用在高功率密度运用。
新施诺首发国产50kg重载PLP OHT产物,助力进步前辈封装要害装备自立可这次首发的PLP OHT产物载重50kg,于满载工况下仍可实现直线速率180m/min,±1妹妹高精度定位及≤0.5G低振动节制,
2026 IPC CEMAC电子制造年会将在9月登岸上海聚焦进步前辈工艺、智能制造与可连续成长,共探电子财产新周期
英飞凌推出首款可于205℃运行的碳化硅功率模块,为电动汽车逆变器这一温度的晋升使汽车制造商(OEM)及一级供给商(Tier 1)可以或许从现有的逆变器设计中得到更高的峰值及连续输出功率,
江波龙携AIDIMM AILPBGA两年夜AI内存新品表态COMPUTEX 20262026年6月2日至5日,江波龙携全栈端侧AI存储新品和综合运用方案,表态台北国际电脑展(COMPUTEX 2026)。
Frore Systems的固态散热芯片AirJet Mini为英特尔Wildcat Lake笔15W的连续无电扇散热,助这款MacBook Neo竞争敌手实现11.3毫米的极致纤薄与周全静音
西部数据表态2026台北国际电脑展:AI不仅依托算力,更依靠数据运行于台北国际电脑展上,西部数据将 AI 基础举措措施从头界说为数据体系,并展示了可以或许以经济、靠得住的方式扩大长期性 A
-28圈体育