始于焊接,不止于焊接
国际电子商情7日讯本地时间4月7日,三星电子于官网宣布了2026年第一季度的事迹指引。数据显示,公司第一季度实现归并发卖额约133万亿韩元(约合6064.8亿元人平易近币),较2025年同期的79.14万亿韩元年夜幅增加68.1%,环比2025年第四序度的93.84万亿韩元增加41.7%。这次发卖额体现年夜幅逾越市场遍及预期的116.8万亿韩元。
盈利能力方面,三星电子第一季度归并业务利润约为57.2万亿韩元(约合2608.32亿元人平易近币),与2025年第一季度的6.69万亿韩元比拟飙升755%,环比2025年第四序度的20.07万亿韩元增加185%,创下公司单季度业务利润的汗青新高。这一利润范围也远超阐发师平均预期的39.3万亿韩元,而且跨越了三星电子2025年整年43.6万亿韩元的总业务利润。
市场阐发指出,这次事迹的超预期发作,焦点驱动力来自全世界人工智能(AI)财产动员的存储芯片需求激增和价格上涨。作为全世界最年夜的存储芯片制造商之一,三星电子于DRAM及NAND闪存范畴盘踞领先市场份额。AI办事器、数据中央等范畴对于高机能存储芯片的旺盛需求拉动了总体事迹。
里昂证券韩国研究部主管桑吉夫 拉纳暗示,其事迹增加彻底由内存营业驱动,他预计存储芯片营业对于总业务利润的孝敬可能靠近90%。他还有指出,高带宽内存(HBM)及传统DRAM产物的供给 很是紧张 。
于价格方面,存储芯片连续涨价是鞭策事迹的要害因素。动静显示,三星电子已经与重要客户完成第二季度DRAM价格构和并签订供货合同,价格较第一季度上涨约30%。这次涨价涵盖高带宽内存(HBM)以和用在办事器、PC及挪动装备的通用DRAM产物。若以2025年头的DRAM价格为基准,颠末持续提价后,第二季度的供给价格相称在基准价格的2.6倍。除了了三星外,SK海力士及美光也将推进其第二季度DRAM供给和谈的价格构和。
行业层面的数据也验证了半导体市场的景心胸。韩国当局数据显示,作为全世界科技需求主要指标的韩国半导体出口额于2026年3月同比飙升151.4%,到达328亿美元的汗青峰值。三星电子经由过程扩展对于英伟达、AMD等重要客户的HBM供给,提高了于AI内存市场的份额。公司已经率先实现新一代HBM4芯片的商用出货。
于强劲的事迹陈诉发布后,三星电子股价于首尔盘前生意业务中上涨。花旗集团猜测,强劲的AI推理需求将支撑芯片价格维持高位,三星2026年整年业务利润有望到达310万亿韩元(约合1.41万亿元人平易近币)。三星电子将在本月尾经由过程事迹发布会宣布各营业部分的具体事迹及将来瞻望。
责编:Momoz 印度首个年夜型OSAT正式商用,日本技能+泰国经验+印度制造这座代号“G1”的OSAT工场,由印度CG Power and Industrial Solutions(穆鲁加帕集团旗下)与日本半导体巨头瑞萨电子(Renesas)、泰国Stars Microelectronics三方合资设置装备摆设。土耳其的半导体命题:从“会设计”到“能制造”
土耳其已经成立起坚实的芯片设计基础,但若缺少本土制造能力,其半导体主权终于只是“借来的”。苹果史上最狠泄密!塔塔印度工场被黑,630GB数据挂暗网
从A20 Pro到折叠屏V68,“连底裤都被扒洁净”...Jim Keller联手天才少年,批量出产“微型晶圆厂”
当前全世界半导体系体例造资源高度集中,进步前辈制程、成熟工艺产能均把握于少数头部代工场手中。Fab2的贸易模式试图打破这一格式,经由过程尺度化、可复制的小型晶圆厂方案鞭策芯片制造去中央化、当地化。芯原股分戴伟平易近:具身呆板人超过“Lv2→Lv3”,2026年决议
当前中国人形呆板人财产界说为“Lv2向Lv3跃迁”的要害期——从“演示”到“不变交付使命”的门坎可否于2026年超过,决议了财产下一步的节拍。104天!宇树科技闪电注册生效,超20亿募资砸向“年夜脑”
外界对于宇树科技有一个“刻板印象”:它只精在小脑,疏在年夜脑…50亿欧元!英飞凌史上最年夜单笔投资晶圆厂Smart Power
国际电子商情讯,昨日(7月2日),英飞凌于德国萨克森州德累斯顿正式启用Smart Power Fab,这比原规划提早数月投入运营。AI芯片草创Etched官宣:累计融资8亿美元,Transformer专用
3个哈佛停学生把这家AI芯片企业的估值“干”到50亿美元。科创板首只万亿股降生:寒武纪市值破万后深夜提醒危害
今朝公司尚处在连续成长阶段,抵御市场颠簸及行业变化的能力相对于有限。通讯宿将在英涛“离别”紫光系,李涛、王竑弢接棒
李涛接紫光股分董事长,王竑弢接新华三总裁兼CEO。果链巨头立讯周详赴港上市时间敲定,最高募资240亿港元
立讯周详披露港股招股章程,正式启动H股全世界发售,上市时间敲定。德州仪器2026慕尼黑上海电子展预报:缭绕“出行、糊口、
2026年7月1日至3日,德州仪器(TI)将以“智引芯程,界说将来”为主题,表态2026慕尼黑上海电子展。 Anthropic或者与三星洽谈自研AI芯片代工
自研芯片仅作为多元化硬件计谋的一部门,不会替换现有供给商。
3Q26存储器价格受AI办事器支撑,但消费端压力扩展使患上涨幅收敛预估3Q26一般型DRAM合约价将季增13-18%,NAND Flash合约价季增10-15%。
抢购200台装备、强势扩产,SK海力士1100万亿韩元押注AI存储据韩国媒体TheElec报导,SK海力士正于与多家半导体装备厂洽谈清州P T7工场所需的半导体检测装备供给事宜,并协
苹果周全调价带来消费端需求变量,预估2026年全世界条记本出货将削减及总体条记本市况比拟,Apple整年体现仍较具韧性。
存储赛道狂飙,4家A股公司密集加码6月下旬,A股存储板块呈现一轮本钱集中结构。同有科技拟定增10亿元、协创数据拟定增80亿元、恒尚节能拟6亿元
2026年第一季度,美国PC出货量同比下滑7%,创2023年以来最年夜跌幅Omdia最新研究显示,2026年第一季度,美国PC(不含平板电脑)出货量同比降落7.0%,降至1,580万台,为2023年第三季度以来
AI零部件产能架空、年夜厂减产加重,预估晶圆代工成熟制程涨价效应延按照TrendForce集邦咨询最新查询拜访,跟着AI Server、General Purpose Server(通用型Server)与Edge AI周边需求连续
2026中国企业全世界影响力100强榜单百强企业总体海外总收入达9.8万亿元,同比增加15.5%。 功率半导体行业掀起新一轮涨价潮,海内外厂商密集调价
近期,功率半导体行业迎来新一轮涨价潮。
估计到2030年RGB LED电视将占全世界电视市场收入的13%Omdia最新发布的《电视(新兴技能)市场追踪猜测》,采用自力红、绿、蓝(RGB)LED芯片违光技能的电视,估计到2030年将
全世界首个亚1纳米芯片技能,正式发布IBM乐成于仅有指甲盖巨细的芯片上集成为了近1000亿个晶体管。
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案,预估至Rubin Ultra世NVIDIA(英伟达)正踊跃打造自家800V HVDC Power Rack方案,方针在2026年第三季完成备货。
总投资50亿欧元!英飞凌于德国德累斯顿启用全世界最年夜功率半导体与模英飞凌半导体为汽车及工业范畴的高能效解决方案提供撑持,包括AI数据中央电源、可再生能源、电网以和软件界说
隆湫本钱完成对于蓝芯算力Pre-B轮超3亿元独家投资隆湫本钱正式完成对于蓝芯算力(深圳)科技有限公司(下称“蓝芯算力”)Pre-B轮超3亿元独家投资。
PCIe 6.0时代,一颗Retimer芯片怎样成为AI数据中央的“隐形刚需”重按时器已经从可选辅助技能跃升为AI数据中央不成或者缺的基础举措措施。 英飞凌推出OptiMOS™ 8 100V功率MOSFET,合用在机电驱动与电池掩护
供货方面,OptiMOS™ 8 100 V系列产物将在6月上市。
芯原鞭策AV2于下一代视频与流媒体运用中商用落地VC9800D提供可配置的多格局视频处置惩罚能力,合用在AI多媒体、挪动终端和智能边沿装备。
英飞凌EasyPACK™ S模块和封装方案撑持实现紧凑化设计,合用在高功英飞凌EasyPACK™ S模块和封装方案撑持实现紧凑化设计,合用在高功率密度运用。
新施诺首发国产50kg重载PLP OHT产物,助力进步前辈封装要害装备自立可这次首发的PLP OHT产物载重50kg,于满载工况下仍可实现直线速率180m/min,±1妹妹高精度定位及≤0.5G低振动节制,
2026 IPC CEMAC电子制造年会将在9月登岸上海聚焦进步前辈工艺、智能制造与可连续成长,共探电子财产新周期
英飞凌推出首款可于205℃运行的碳化硅功率模块,为电动汽车逆变器这一温度的晋升使汽车制造商(OEM)及一级供给商(Tier 1)可以或许从现有的逆变器设计中得到更高的峰值及连续输出功率,
江波龙携AIDIMM AILPBGA两年夜AI内存新品表态COMPUTEX 20262026年6月2日至5日,江波龙携全栈端侧AI存储新品和综合运用方案,表态台北国际电脑展(COMPUTEX 2026)。
Frore Systems的固态散热芯片AirJet Mini为英特尔Wildcat Lake笔15W的连续无电扇散热,助这款MacBook Neo竞争敌手实现11.3毫米的极致纤薄与周全静音
西部数据表态2026台北国际电脑展:AI不仅依托算力,更依靠数据运行于台北国际电脑展上,西部数据将 AI 基础举措措施从头界说为数据体系,并展示了可以或许以经济、靠得住的方式扩大长期性 A
-28圈体育