本次峰会作为2026国际集成电路博览会暨钻研会（IIC Shanghai 2026）的焦点板块之一，以“以韧为刃·向高而跃：中国半导体的攀峰之旅”为主题。

【2026年3月31日 上海讯】由全世界电子技能范畴权势巨子媒体集团AspenCore主理的2026中国IC首脑峰会，在今日于上海浦东丽思卡尔顿旅店重磅启幕。本次峰会作为2026国际集成电路博览会暨钻研会（IIC Shanghai 2026）的焦点板块之一，以 以韧为刃 向高而跃：中国半导体的攀峰之旅 为主题，聚焦AI芯片、汽车电子、存储、工业节制、通讯体系等要害赛道，会聚全世界IC设计、EDA东西、IP授权、测试丈量等范畴领军企业与顶尖专家，共议技能冲破、生态协同与财产增量，为中国集成电路高质量成长擘画蓝图。

峰会现场同期设立财产立异运用与产物展示区，会聚ST/意法半导体、思特威（上海）电子科技株式会社、Cadence、ISS1北京矽成半导体有限公司、是德科技(中国)有限公司、杭州瑞盟科技株式会社、Vishay、无锡硅动力微电子株式会社、智融科技、重庆物奇微电子株式会社、东芯半导体株式会社、鴻晶科技Socle、芯全国技能株式会社、武汉芯源半导体有限公司、Polar China、北京晶宇兴科技有限公司、锐成芯微、巨霖科技（上海）有限公司、艾德克斯、英诺达（EnnoCAD）、成都旋极星源信息技能有限公司、半导体财产纵横、2026 湾区半导体财产生态展览会（深圳）等海内外标杆企业，集中展示芯片设计、进步前辈封装、存储芯片、车载感知、工业MCU、测试丈量等范畴最新技能结果与量产方案，搭建从技能选型到供给链对于接的一站式高效平台。

AspenCore亚太区总司理、总阐发师张毓波（Yorbe Zhang）于接待致辞中暗示： 2026年，中国半导体正站于攀峰的要害路口。当AI年夜模子海潮倒逼算力芯片加快迭代，边沿智能及AI推理运用已经步入咱们的一样平常；当Chiplet架构重构芯片立异范式，当宽禁带技能点亮全场景运用，新地缘格式下的国产IC怎样破局突围、锁定增量？今天这场以 以韧为刃 向高而跃 为主题的峰会，恰是安身财产痛点与将来趋向，会聚全财产聪明，于变局中找准标的目的,助力中国IC企业锁定增量、冲破瓶颈，为中国半导体业攀峰之旅注入更强动力。

中国半导体行业协会IC设计分会理事长、清华年夜学集成电路学院魏少军传授于揭幕致辞中指暗示，半导体财产的全世界化已经深切 骨髓 ，难以被完全逆转。虽然进程有所缓解，但国际商业的内涵韧性远超预期，高关税等壁垒其实不能抹杀全世界商业的底子。他指出中国半导体财产正揭示出强劲的成长势头，这一趋向正鞭策全世界半导体财产形成 中美南北极 的新成长格式。只管中国于部门范畴起步相对于较晚，但其强盛的供给链韧性、重大的内部市场、连续的高强度投入以和整个财产的蓬勃活气，将使中国成为全世界半导体财产主要一极。

本次峰会集结行业重磅佳宾，缭绕AI算力、存储芯片、车载电子、通用芯片、财产设计东西、测实验证等焦点赛道，带来多场兼具前瞻性与实用性的专题分享，全方位笼罩集成电路财产技能痛点与成长机缘。

缭绕AI芯片与算力基础举措措施设置装备摆设议题，Cadence亚太区资深营业卖力人陈会馨深切详解AI战略与数据中央算力芯片IP解决方案，拆解智能设计与高机能IP对于AI基础举措措施的赋能价值；是德科技华东年夜区总司理潘其涛带来全栈测试方案分享，以专业测试技能赋能下一代AI高速互联与算力基础举措措施设置装备摆设；思尔芯副总裁陈英仁全方位展示数字EDA全流程能力，助力繁杂芯片高效设计与技能立异；益思芯科技开创人黄益人聚焦算力架构改造，深度解析DPU重构算力基础举措措施的焦点意义，论述CPU GPU DPU三元协同新架构的财产运用远景。

于存储芯片范畴，行业佳宾聚焦自立可控存储生态构建与年夜模子存力进级睁开分享，东芯半导体副总司理潘惠忠安身财产国产化趋向，分享自立可控存储生态搭建路径，全力助推汽车电子、工业节制等重点范畴国产化替换进程；芯全国董事长兼总司理龙冬庆聚焦AI运用场景，切磋低功耗高靠得住代码型闪存芯片设计成长趋向；英韧科技陈杰博士针对于年夜模子算力成长痛点，解读AI SSD技能冲破标的目的，筑牢智算中央高效存储底层支撑。

于汽车电子与通用芯片范畴，思特威车载事业群总司理邵科带来车载视觉感知技能全新进级方案，依托高靠得住性感知技能，为高阶智能驾驶范围化落地提供坚实技能保障；武汉芯源技能总监张亚凡聚焦国产MCU技能冲破，解析MCU模仿外设集成技能进级结果，全方位展示CW32L012产物于混淆旌旗灯号处置惩罚范畴的焦点实力。

本次峰会现场，AspenCore重磅揭晓2026中国IC设计Fabless 100排行榜，作为海内IC设计行业权势巨子风向标，本届榜单笼罩114家上市Fabless企业及浩繁非上市公司，搭建行业首个全开源、可复现、可验证的量化评估系统。榜单采用Z-score归一化要领，同一抹平营收、利润、增速、毛利率、研发投入、专利数目等指标量纲差异，联合多维权重完成综合评分；并经由过程多方案对于比、敏感性阐发、五年汗青回溯测试和专家评审，全力保障评估成果科学不变、公然可托。

本届榜单同步推出3+10类TOP10榜单，全笼罩AI、模仿、通讯、EDA/IP、MCU、存储等全财产链赛道，多维度揭示各范畴龙头实力。AspenCore阐发师Luffy Liu评价，这份榜单是客不雅周全的 行业体检陈诉 ，可为企业对于标、投资决议计划、政策制订提供坚实数据支撑。

本次峰会设置 中国IC怎样锁定新增量？ 高端圆桌论坛，旋极星源、芯及半导体、Pickering、思特威、极海微、益思芯等企业高管与技能专家同台对于话，缭绕技能立异、市场拓展、供给链安全、生态共建等议题深切交流，配合探访地缘变局下中国IC财产的可连续增加路径。

同日，IIC Shanghai 2026还有举办EDA/IP与IC设计论坛、Chiplet与进步前辈封装技能钻研会，演讲公司包括Cadence、巨霖科技、珠海硅芯科技、灿芯半导体、赛昉科技、拖迟猎头、芯原、芯及半导体、西门子EDA、行芯科技。来日诰日还有将召建国际绿色能源生态成长峰会、高效电源治理和功率器件论坛、边沿AI与算力芯片论坛等多场垂直技能论坛，形成 2年夜主题峰会+权势巨子奖项+垂直论坛+专业展览 四位一体财产交流平台，笼罩芯片全流程与能源电子全链条，鞭策技能结果快速转化与财产生态协同进级。

作为全世界集成电路范畴极具影响力的行业嘉会之一，2026中国IC首脑峰会以高精准议题、高质量佳宾、高价值对于接，为财产注入强劲动能。将来，AspenCore将连续搭建全世界财产交流桥梁，鞭策技能立异、资源链接与生态双赢，助力中国集成电路财产向更高程度、更宽范畴、更深条理迈进。

2026年中国IC设计成绩奖获奖名单揭晓

当晚颁布了 IC设计成绩奖 (China IC Design Awards)，陪同中国IC设计财产从萌芽走向壮年夜，24年来，中国IC设计成绩奖始终以 记载财产发展、表扬卓着气力 为初心，是旨于评比并表扬业内优异IC设计公司、财产链供给商、热点模块 / 设计方案和热点产物的权势巨子奖项，已经成为电子业界标杆之一 累计已经有逾 1000 家 IC 设计企业、EDA/IP 办事商、半导体投资机构经由过程这一平台，向全世界展示中国 芯 的技能冲破与市场影响力，其颁奖仪式更成为会聚财产首脑、研判行业趋向的年度嘉会。

获奖者由AspenCore社群中电子及IC设计工程师，以和AspenCore阐发师团队投票孕育发生。获奖名单以下 (奖项和患上奖者排名不分前后)：

关在AspenCore

AspenCore是电子工程范畴中全世界领先的技能媒体机构，其主要的任务是为电子工程师、技能职员、采购及治理职员提供最高质量的内容，以引发他们的创造力，从而促成整个电子行业市场的成长。同时，AspenCore极具公信力的媒体渠道为技能供给商接触技能决议计划者提供了绝佳平台。

有关 2026国际集成电路博览会暨钻研会（IIC Shanghai） 请拜候：

https://iic.eet-china.com/

有关 2026中国IC首脑峰会 详情请拜候：

https://iic.eet-china.com/ic.html

2026中国IC首脑峰会 于线重播进口：

https://www.eet-china.com/ee-live/IIC_20260331.html

责编：Clover.li 全世界最年夜的技能信息集团 ASPENCORE 旗下拥有五十多家国际专业技能信息机构，于欧洲、北美、东南亚、中日韩、中国台湾地域与印度拥有跨越1000万的工程师社群。面向中国年夜陆电子工程师及业界人士，这里有富厚的资源办事在您！印度首个年夜型OSAT正式商用，日本技能+泰国经验+印度制造

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