始于焊接,不止于焊接
国际电子商情20日讯今日,全世界领先的半导体公司ADI(亚德诺半导体)公布,其位在泰国的新建进步前辈制造工场已经正式启用。该工场的投产旨于进一步晋升ADI的进步前辈制造与测试能力,并鞭策公司于亚太地域形成更具韧性及可连续性的半导体出产结构。这次扩建是ADI混淆制造战略的一部门,该战略依托由内部工场、外部代工场与外包半导体组装及测试(OSAT)互助伙伴组成的全世界收集。
新工场定位为智能可连续工场,交融了进步前辈主动化与数字化制造技能。它年夜幅扩充了超净间与制造产能,使ADI于测试、晶圆级工艺、芯片级封装和集成电路终测等环节实现范围化运营。工场依照LEED尺度制作,并以得到LEED铂金级认证为方针,采用了节能体系、水资源轮回使用及及时情况监测系统,是ADI制造收集中首个此类高环保尺度的工场。此外,ADI经由过程 ADI泰国粹院 和与本地高校的互助,致力在造就测试工程、主动化等范畴的当地人材。
首席履行官兼董事会主席VincentRoche暗示,泰国事公司全世界制造结构的战略枢纽之一,这次扩建彰显了其将泰国打造为靠得住、可连续地提供世界级技能要害环节的刻意。

1.泰国于半导体范畴的大志壮志
为应答全世界供给链变化并晋升持久竞争力,泰国当局制订了首个半导体持久成长线路图。2026年1月,泰国国度半导体与进步前辈电子财产政策委员会(隶属投资促成委员会)审议了《国度半导体财产成长战略蓝图(草案)》。该蓝图提出经由过程政策激励、人材支撑、技能攻关、基建保障及情况优化五年夜驱念头制,鞭策泰国设置装备摆设成为区域半导体财产中央,并设定了到2050年实现 泰国制造芯片 的前景方针。
战略草案聚焦在与泰国现有上风财产协同的芯片品类,如功率芯片、传感器及模仿芯片,这些产物广泛运用在汽车、电子、人工智能等范畴。成长路径上,泰国规划于将来五年巩固于封装测试(OSAT)和集成电路设计范畴的上风,持久则旨于冲破前真个晶圆制造环节。今朝,英飞凌、亚德诺半导体、索尼、罗姆半导体等全世界龙头企业已经于泰国投资设厂。(点击查看更多)
2.印刷电路板财产是泰国电子制造业的支柱
印刷电路板(PCB)财产是泰国电子制造业的主要构成部门。早于2024年,泰国本地正于举行的跨越95个PCB制造营业的设置装备摆设或者扩建项目中,年夜大都项目来自中国年夜陆或者台湾公司,包括欣兴电子、华通电脑、楠梓电子等知名企业(点击回首)。按照泰国路线板协会(THPCA)的数据,于2025年,泰国PCB出口额估计将占全世界市场的10-15%,约60-80亿美元,已经是东盟最年夜的PCB出产基地。增加动力重要来自汽车电子技能扩张、5G收集部署、物联网运用普和,以和电动汽车及工业主动化的快速成长。此中约80%出口至中国、美国及日本等市场。
行业也面对挑战,尤其是技术人材欠缺。泰国路线板协会估计,到2027年财产全世界份额可能晋升至20-25%(价值180-250亿美元),但将来两年技能工人缺口将超8万人,此中3.2万为专业工程师。若不和时投入人材造就,可能致使20-30亿美元的经济丧失。
3.泰国2026年投资势头连续
据泰国投资促成委员会(BOI)的数据显示,于年夜型数据中央和进步前辈电子项目的鞭策下,泰国2025年的投资促成申请金额爬升至创纪录的1.88万亿泰铢,同比增加67%。数字财产及电子与电器财产是投资额最高的前两年夜财产。此中,数字财产投资重要来自多国企业投资的数据中央营业;电子电器财产的高额投资则集中在PCB和原料出产、半导体封装与测试等范畴。2025年,外商直接投资申请金额达1.36万亿泰铢,新加坡、香港及中国年夜陆是前三年夜外资来历地。
瞻望2026年,泰国的投资势头将连续,重要驱动力包括地缘政治鞭策的产能转移、数字及人工智能投资的快速成长、可连续性压力、老龄化社会对于主动化的需求,以和泰国成熟的投资情况。BOI明确将优先吸引对于五年夜战略财产的投资,即BCG(生物、轮回、绿色经济)、电动汽车与电池、半导体与进步前辈电子器件、数字与人工智能,以和国际商务中央。
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