中国LoRa生态近况：从抄表到“上天入地”，第四代技能拐点已经至

LoRa技能的底层和谈始终是LoRaWAN，今天其所承载的运用场景也远不止“抄表”这么简朴——卫星毗连让它“上天”，边沿AI让它“入地”。

年夜模子时代需要甚么样的芯片？XHEART携Momenta、台积电交出量产答卷

模子架构的变化，对于底层算力提出了新的要求：算力可否于真实量产模子中充实阐扬？今天设计的芯片可否跟上明天的模子迭代？可否于合理能耗下得到所需智能？

最高判10年！台政府拟把高阶芯片出口年夜陆列为刑事犯法

台湾地域相干机构暗示，于台美对于等商业协定（ART）承诺下，将依据其所谓“商业法”授权，研议把高阶芯片等高科技货色纳入出口管束的总体配套。

1144亿美元！苹果9月财季营收立异高，但存储涨价压住下季毛利

2026全财年，苹果营收到达4788.34亿美元，较2025财年的4161.61亿美元增加15.1%，创公司财年汗青新高。

定了！1150亿美元，Marvell正式收购Lumentum

Marvell公布以约1150亿美元全股票方式收购光通讯器件龙头Lumentum，生意业务溢价约23.9%，估计2028年上半年完成。

中国香港电讯与美国FCC告竣及解，不认罪、不罚款，只退出

电讯盈科系五家企业与美国FCC告竣及解，2027年9月前退出美国电信营业。这注解，美国对于华电信限定正于从装备、认证一起延长到运营天资。

铠侠单季营收超上年整年，股价却狂跌15%

全世界NAND闪存龙头铠侠发布2026财年第二财季事迹，7至9月谋划数据创出汗青新高，单季营收范围一举跨越2025财年整年总量。

闻泰科技与安世荷兰告竣构和保密摆设

日前，*ST闻泰（600745）于投资者互动平台披露，公司已经与荷兰安世半导体治理人就构和事项告竣保密摆设，两边于详细构和历程中需严酷遵守。

2.2亿拿下奇捷科技控股权，华年夜九天前三季净利翻近两倍

跟着芯片制程演进及设计繁杂化，逻辑优化东西于削减设计迭代、降低流片成本方面的作用日趋凸显。

同比年夜增613%，长鑫科技第三季度营收冲破千亿

10月30日，长鑫科技正式发布2026年第三季度陈诉。财报显示，公司事迹迎来发作式增加：第三季度（7-9月）实现业务收入约1,187.14亿元，环比增加约19.30%；实现净利润约889.83亿元，环比增加约19.38%。

玻璃基板，海内验证提速

于AI算力芯片连续寻求更高带宽、更年夜封装面积的配景下，传统硅中介层、有机载板的物理界限逐渐闪现，玻璃基板依附低介电、年夜尺寸、可调热膨胀系数等特征，成为进步前辈封装赛道里存眷度快速上升的备选线路。这条线路目

Omdia：2026年第三季度全世界智能手机出货量同比降落20%， 创2013年以来第三季度新低

按照Omdia的数据，2026年第三季度全世界智能手机出货量同比降20%至2.547亿部,创2013年来新低。价格上涨按捺消费者需求,新兴市场受创最重。三星、苹果份额领先,小米、OPPO、vivo下滑较着。估计2026年全世界智能手机出货量将降12%；2027年市场将继承下滑，但降幅将有所收窄,成本压力连续。

Arm AGI CPU行将落地Oracle Cloud Infrastructure

基在 OCI 现有的 Arm 架构计较产物组合，该落地规划将进一步满意通用云事情负载及智能体 AI 日趋增加的需求。

美国FCC：2028年起，中国试验室退出输美电子产物认证

美国联邦通讯委员会（FCC）投票经由过程新规，禁止所有位在中国境内的试验室为拟于美国市场利用的电子装备提供FCC认证检测办事。

韩国向google、苹果开出637亿韩元巨额罚单

韩国播送媒体通讯委员会（KMCC）在近日作出决议，对于google及苹果合计处以637.1亿韩元罚款

英特尔，股价狂跌23%

美东时间10月29日，英特尔交出2026财年第三季度财报。但这份“纸面超预期”并未换来市场掌声，反而因第四序度指引显著低在预期，盘后股价一度跌幅跨越23%。

Marvell被曝拟收购Lumentum

据彭博社10月28日报导，芯片制造商Marvell Technology正与光器件供给商Lumentum Holdings举行深切收购构和，生意业务最快可能在下周公布。

AI天生的代码愈来愈多，开源维护者为什么称其为“垃圾”？

人工智能（AI）可以或许天生底层代码，但代码天生也使患上构建及维护咱们所需的软件生态体系变患上越发坚苦。 全世界首坐300妹妹氮化镓量产工场落地奥地利

英飞凌今日公布，将于奥地利菲拉赫（Villach）设置装备摆设欧洲首坐采用300毫米晶圆制程出产氮化镓（GaN）功率半导体的年夜范围量产工场，总投资额约11亿欧元，规划在2027年末前投产。

越南首坐晶圆厂推进遇阻，动工9个月后仍是一片荒草

由越南部队工业电信集团（Viettel）主导设置装备摆设的越南首坐半导体前端晶圆厂，原本规划于2027年末完成设置装备摆设并启动试出产，但路透社最新动静显示，这一时间表已经难以包管。

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